• 专利标题: 电子设备及电子设备的制造方法
  • 专利标题(英): Electronic apparatus and method for manufacturing electronic apparatus
  • 申请号: CN201380029092.X
    申请日: 2013-07-30
  • 公开(公告)号: CN104335363A
    公开(公告)日: 2015-02-04
  • 发明人: 道祖尾泰史
  • 申请人: 夏普株式会社
  • 申请人地址: 日本大阪府
  • 专利权人: 夏普株式会社
  • 当前专利权人: 夏普株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本大阪府
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 岳雪兰
  • 优先权: 2012-177416 2012.08.09 JP
  • 国际申请: PCT/JP2013/070548 2013.07.30
  • 国际公布: WO2014/024726 JA 2014.02.13
  • 进入国家日期: 2014-12-02
  • 主分类号: H01L31/05
  • IPC分类号: H01L31/05 H05K3/34
电子设备及电子设备的制造方法
摘要:
电子设备包括:电子部件,其在背面具有电极;布线基板,其在绝缘性可挠基体材料的表面形成有布线。所述电子部件使用绝缘性树脂固定在所述布线基板上。所述树脂的外缘形状在所述布线上的部分具有角度为90度以下的角部。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/05 ...光伏模块中光伏电池之间的电互连装置,例如,光伏电池的串联连接(电极入H01L 31/0224;形成在共同衬底上的薄膜太阳能电池的电互连入H01L 31/046;用于模块中相邻薄膜太阳能电池的电互连的特殊结构入H01L 31/0465;专门适用于电连接两个或多个光伏模块的电互连装置入H02S 40/36)
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