发明公开
- 专利标题: 电子设备及电子设备的制造方法
- 专利标题(英): Electronic apparatus and method for manufacturing electronic apparatus
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申请号: CN201380029092.X申请日: 2013-07-30
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公开(公告)号: CN104335363A公开(公告)日: 2015-02-04
- 发明人: 道祖尾泰史
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 岳雪兰
- 优先权: 2012-177416 2012.08.09 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/070548 2013.07.30
- 国际公布: WO2014/024726 JA 2014.02.13
- 进入国家日期: 2014-12-02
- 主分类号: H01L31/05
- IPC分类号: H01L31/05 ; H05K3/34
摘要:
电子设备包括:电子部件,其在背面具有电极;布线基板,其在绝缘性可挠基体材料的表面形成有布线。所述电子部件使用绝缘性树脂固定在所述布线基板上。所述树脂的外缘形状在所述布线上的部分具有角度为90度以下的角部。
公开/授权文献
- CN104335363B 电子设备及电子设备的制造方法 公开/授权日:2016-06-22
IPC分类: