• Patent Title: 一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法
  • Patent Title (English): Ceramic-based manganese coating wire PCB and preparation method thereof
  • Application No.: CN201310330511.5
    Application Date: 2013-07-31
  • Publication No.: CN104349586A
    Publication Date: 2015-02-11
  • Inventor: 黄小蔓
  • Applicant: 黄小蔓
  • Applicant Address: 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区
  • Assignee: 黄小蔓
  • Current Assignee: 黄小蔓
  • Current Assignee Address: 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区
  • Agency: 广州三环专利代理有限公司
  • Agent 温旭
  • Main IPC: H05K1/09
  • IPC: H05K1/09 H05K1/03 H05K3/14
一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法
Abstract:
本发明公开了一种陶瓷基锰覆线PCB,其基板为陶瓷,覆线成分为锰;本发明还同时公开了一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法,包括:准备陶瓷板;使用热喷涂法,在陶瓷板上生成锰覆线层;使用CNC加工方式,对覆线层进行修整;产品清洗。此种陶瓷基PCB成本较低,生产工艺简单。
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