Invention Publication
CN104349586A 一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法
- Patent Title (English): Ceramic-based manganese coating wire PCB and preparation method thereof
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Application No.: CN201310330511.5Application Date: 2013-07-31
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Publication No.: CN104349586APublication Date: 2015-02-11
- Inventor: 黄小蔓
- Applicant: 黄小蔓
- Applicant Address: 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区
- Assignee: 黄小蔓
- Current Assignee: 黄小蔓
- Current Assignee Address: 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区
- Agency: 广州三环专利代理有限公司
- Agent 温旭
- Main IPC: H05K1/09
- IPC: H05K1/09 ; H05K1/03 ; H05K3/14
Abstract:
本发明公开了一种陶瓷基锰覆线PCB,其基板为陶瓷,覆线成分为锰;本发明还同时公开了一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法,包括:准备陶瓷板;使用热喷涂法,在陶瓷板上生成锰覆线层;使用CNC加工方式,对覆线层进行修整;产品清洗。此种陶瓷基PCB成本较低,生产工艺简单。
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