发明公开
CN104378924A PCB双面沉铜系统
无效 - 驳回
- 专利标题: PCB双面沉铜系统
- 专利标题(英): PCB two-sided copper deposition system
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申请号: CN201310353444.9申请日: 2013-08-14
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公开(公告)号: CN104378924A公开(公告)日: 2015-02-25
- 发明人: 卢小燕
- 申请人: 四川海英电子科技有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号
- 专利权人: 四川海英电子科技有限公司
- 当前专利权人: 四川海英电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 谭新民
- 主分类号: H05K3/18
- IPC分类号: H05K3/18
摘要:
本发明公开了一种PCB双面沉铜系统,包括内部中空且一端开口的壳体,所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体,腔体均与壳体的开口端连通,腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸,反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接,反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方,所述壳体的底部设置有电机,且电机与壳体的底部连接。该沉铜系统使用的设备的结构简单,通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上,缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间,防止了处理时效的情况发生,能够保证沉铜的质量。