发明公开

PCB双面沉铜系统
摘要:
本发明公开了一种PCB双面沉铜系统,包括内部中空且一端开口的壳体,所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体,腔体均与壳体的开口端连通,腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸,反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接,反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方,所述壳体的底部设置有电机,且电机与壳体的底部连接。该沉铜系统使用的设备的结构简单,通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上,缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间,防止了处理时效的情况发生,能够保证沉铜的质量。
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