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公开(公告)号：CN117545176A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311645160.7
申请日：2023-12-04
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有自动上下料功能的电路板钻孔装置及方法，本发明涉及电路板钻孔的技术领域，导向轨上且位于其左右侧分别设置有钻孔机构和上料机构，上料机构包括料框和固定座，料框的内腔与导向轨连通，料框内由下往上顺次堆叠有多个电路板，料框的左右外侧壁上均固设有夹持气缸，夹持气缸活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板的内侧面上焊接有夹板，两个夹板均伸入于料框内，且将最底层的电路板夹持固定住；钻孔机构包括架设于导向轨顶表面上的龙门架、固设于龙门架横梁上的挡料气缸和钻孔气缸。本发明的有益效果是：极大提高成品板生产效率。
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公开(公告)号：CN117500167A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311600316.X
申请日：2023-11-28
申请人： 四川海英电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种在电路板上成型多条形槽的开槽设备及其方法，本发明涉及在电路板的顶底表面开条形槽的技术领域，垫板上从左往右顺次设置有左夹持机构、切割机构和右夹持机构，左夹持机构包括固设于垫板上的底座、固设于底座左端面上的水平油缸，水平油缸的活塞杆贯穿底座，且延伸端上固设有套筒，套筒内腔的顶底壁上均开设有台阶槽，套筒的顶底表面上均固设有压紧油缸，压紧油缸的活塞杆伸入于台阶槽内，且延伸端上固设有夹板；切割机构包括固设于垫板上的立板、开设于立板内的通槽，立板的左端面上设置有分别位于通槽上下方的切割单元。本发明的有益效果是：能够同时在电路板的顶底表面上切割出条形槽、极大提高产品生产效率。
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公开(公告)号：CN117279211A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311097208.5
申请日：2023-08-29
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在电路板边缘上高效开阶梯槽装置及方法，本发明涉及在电路板右端部的顶表面上开阶梯槽的技术领域，它包括固设于工作台台面上用于工装固定电路板的工装夹具，工装夹具包括固设于工作台台面上的左底座、固设于左底座顶表面上的压紧气缸，左底座的右端面上且从上往下顺次焊接有多个间隔设置的定位板，定位板右端部的顶表面上开设有定位槽；各个定位板之间贯穿有导向杆，导向杆上焊接有多个分别与各个定位板相对应的压板，位于顶层的压板焊接于压紧气缸活塞杆的作用端上；工作台的台面上还设置有用于开阶梯槽的开槽机构。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高电路板开阶梯槽效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN114745874A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210485477.8
申请日：2022-05-06
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式电路板的热压合成型装置及方法，支撑台（5）的外部套设有方框（6），工作台（3）的底表面上固设有两个分别设置于支撑台（5）左右侧的升降电缸（7），两个升降电缸（7）的活塞杆贯穿工作台（3）设置，且延伸端固设于方框（6）的外壁上；龙门架（4）横梁的顶表面上设置有动力单元，动力单元的输出轴向下贯穿横梁设置，且延伸端上固设有悬臂（8），悬安装板（9）的底表面上固设有双作用油缸（10），双作用油缸（10）的两个活塞杆的作用端上均固设有定位板（11），双作用油缸（10）缸筒的底表面上设置有多个热压机构。本发明的有益效果是：极大提高复合式电路板生产效率、极大减轻工人工作强度、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN114260966A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111644865.8
申请日：2021-12-30
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在高速高密度板上开条形槽的装置及方法，液压滑台的移动台上焊接有下制冷箱，下制冷箱的外壁上绕其周向上焊接有一圈吸盘，吸盘的顶表面与下制冷箱的顶表面平齐，吸盘内绕其周向上设置有环形密闭腔，吸盘的顶表面上且位于其左右侧均设置有散热器，散热器的散热板纵向设置且焊接于吸盘的顶表面上，散热器的散热齿朝散热板的外侧设置，两个散热板之间的宽带等于基板的宽度，吸盘的顶表面上开设有多排真空孔，每个真空孔均与环形密闭腔连通，真空孔位于两个散热器的散热板之间。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高高速高密度板生产质量、提高条形槽成型效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN114242628A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111644897.8
申请日：2021-12-30
申请人： 四川海英电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/311
摘要： 本发明公开了一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置及方法，右蚀刻装置包括进给油缸、干膜以及喷射盘，所述进给油缸的缸筒设置于工作台的台面上，进给油缸的活塞杆上设置有L板，L板的水平板焊接于活塞杆的作用端上，L板的垂直板上焊接有进液管，进液管的右端口处连接有水泵，进液管的左端口处焊接有与其连通的进液仓，进液仓的左端部焊接有喷射盘，喷射盘内设置有密闭腔，密闭腔的右端部开设有与进液仓连通的槽体，喷射盘的左端面上开设有多个连通密闭腔的出液小孔。本发明的有益效果是：提高通槽蚀刻效率、提高IC载板生产质量。
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公开(公告)号：CN113316311A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110567711.7
申请日：2021-05-24
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高频多层印制电路板的制作方法，S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板（2）的制作；S4、在导热板（1）内铣削出多个导热槽（4），确保导热槽（4）连通其左右端面，在导热槽（4）内嵌入一根导热铜管（5）；S5、在两个上盲槽（6）之间且位于导热板（1）的顶表面上复合一层第一高频材料层（8），在两个下盲槽（9）之间且位于导热板（1）的底表面上复合一层第二高频材料层（11）。本发明的有益效果是：提高电性能、提高使用寿命、制作工艺简单。
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公开(公告)号：CN113301725A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110567706.6
申请日：2021-05-24
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，它包括以下步骤：S3、在其中一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔（3），以作为第一压板（4）；在其中另一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔（3），且确保两个光孔（3）之间中心距离等于两个下螺纹孔（2）之间的距离，以作为第二压板（5）；S4、在第一压板（4）和第二压板（5）上均钻出与通孔（13）相连通的安装孔，确保安装孔的直径与通孔（13）的直径相等；S5、在HDI多层电路板的左半部分包裹第一半胶膜（6），且使第一半胶膜（6）的上边缘（7）贴在HDI多层电路板的顶表面上。本发明的有益效果是：制作工艺简单、防止胶膜脱落、提高通孔填塞质量。
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公开(公告)号：CN110113882B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910375087.3
申请日：2019-05-07
申请人： 四川海英电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了新能源汽车印刷电路板的蚀刻生产线，它包括机架（1）、动力单元、设置于机架（1）上的吹扫装置和喷淋装置，所述机架（1）上位于其左右端分别旋转安装有从动轴（2）和主动轴（3），皮带传动装置包括主动皮带轮（4）、从动皮带轮（5）和平带（6），主动皮带轮（4）和从动皮带轮（5）分别安装于主动轴（3）和从动轴（2）上，主动皮带轮（4）和从动皮带轮（5）之间安装有平带（6），平带（6）的顶表面上且沿其长度方向固设有多个支撑座（7），支撑座（7）的顶表面上开设有向右倾斜的斜槽（8）。本发明的有益效果是：结构紧凑、节省蚀刻液、节省成本、操作简单。
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公开(公告)号：CN111556671A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010603543.8
申请日：2020-06-29
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）；S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。本发明的有益效果是：工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。
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