发明授权
- 专利标题: 电子装置壳体
-
申请号: CN201380033116.9申请日: 2013-06-25
-
公开(公告)号: CN104380849B公开(公告)日: 2016-11-09
- 发明人: L.宾纳
- 申请人: WAGO管理有限责任公司
- 申请人地址: 德国明登
- 专利权人: WAGO管理有限责任公司
- 当前专利权人: WAGO管理有限责任公司
- 当前专利权人地址: 德国明登
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 任宇
- 优先权: 202012102325.3 2012.06.25 DE
- 国际申请: PCT/EP2013/063266 2013.06.25
- 国际公布: WO2014/001329 DE 2014.01.03
- 进入国家日期: 2014-12-23
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14 ; H01R9/24 ; H01R13/447
摘要:
本发明涉及一种电子装置壳体(1),该电子装置壳体带有两个相互间隔开的侧壁元件(4)以形成带有用于容纳至少一个电路板(32)的壳体内部空间的壳体,其中在端侧(5a、5b)的至少一个上在侧壁元件(4)之间的中间空间内提供了至少一个用于导体连接插接器(6)的安装位置(10)。电子装置壳体(1)在至少一个安装位置(10)的区域内具有承接装置(15、23、24),该承接装置(15、23、24)形成为根据选择承接通过该承接装置(15、23、24)可以以可枢转的方式支承在电子装置壳体(1)上的用于将导体连接插接器(6)从安装位置(10)顶出的顶出元件(14),或形成为根据选择承接通过该承接装置(15、23、24)固定地可卡扣在电子装置壳体(1)上的用于将导体连接插接器(6)锁定在安装位置(10)上的锁定元件(12)。
公开/授权文献
- CN104380849A 电子装置壳体 公开/授权日:2015-02-25