发明授权

集成电路的芯片供给系统
摘要:
本发明的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中,省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明的芯片供给系统将装有叠置芯片的芯片盒4插入盒体空间35并使其被夹持在中心位置。移动台9受伺服马达驱动而移动。升降机构60的升降构件67,从下部把芯片盒4内的芯片以1片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间35上方的对中装置70在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。
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