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公开(公告)号：CN1160765C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN01140807.3
申请日：2001-09-21
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67092 , B24D5/12 , B28D1/121 , B28D5/023 , H05K3/0052 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , Y10T29/5193 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196
摘要： 本发明用一台装置，切断装有若干IC芯片的配线板，做成为一个个的IC包。第1切断装置23在一个方向切断配线板，被切断了的配线板3成为带状的切割配线板3a。切割配线板3a被朝着第2切断装置运送，沿着长度方向，由第2运送装置43送入。用相对于第1切断方向改变了90度的第2切断装置33切断。被该第2切断装置33切断了的配线板3b，是IC包的原型。被第2切断装置切断并运送的配线板3b，进入由刷子70刷净的工序。
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公开(公告)号：CN1089992C
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN97123062.5
申请日：1997-12-02
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： H01L21/67236 , H01L21/67092 , Y10T29/49121 , Y10T29/515 , Y10T29/53178 , Y10T29/53261
摘要： 用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工，不需要各种切断、弯曲金属模，就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装IC5的引线3通过切断加工用的金属模进行夹紧部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割，然后，通过弯曲加工装置弯曲加工成Z字形状。
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公开(公告)号：CN1347139A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01140807.3
申请日：2001-09-21
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67092 , B24D5/12 , B28D1/121 , B28D5/023 , H05K3/0052 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , Y10T29/5193 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196
摘要： 本发明用一台装置,切断装有若干IC芯片的配线板,做成为一个个的IC包。第1切断装置23在一个方向切断配线板,被切断了的配线板3成为带状的切割配线板3a。切割配线板3a被朝着第2切断装置运送,沿着长度方向,由第2运送装置43送入。用相对于第1切断方向改变了90度的第2切断装置33切断。被该第2切断装置33切断了的配线板3b,是IC包的原型。被第2切断装置切断并运送的配线板3b,进入由刷子70刷净的工序。
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公开(公告)号：CN1120242A
公开(公告)日：1996-04-10
申请号：CN95108304.X
申请日：1995-06-14
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： B23P19/10 , B23P19/12 , H01L21/68 , H01L2924/0002 , H05K13/022 , Y10T29/4913 , Y10T29/53004 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要： 一种IC引线框架横向移近方法及装置。用手握住螺钉驱动器2，把转轴45的凸起插入到套筒丝钳25的驱动孔29内，压入套筒丝钳另一侧，压缩螺旋弹簧30使之在丝杠7上滑动。同时，转轴利用该按压力压缩螺旋弹簧51，使圆筒部分移动，起动开关52检测移动。马达41驱动丝杠7转动使横向移近板扩宽，直到被机械原点传感元件检测出为止。使横向移近板从该位置移动到横向移近位置存储器内预先存储的IC的横向距离为止。
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公开(公告)号：CN1064002C
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN92115170.5
申请日：1992-12-03
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
IPC分类号： B30B15/14
摘要： 压力机床的加压力自动控制方法，在用压力机床模具对被加工件的一部分或者全域进行塑性变形的压力加工循环中，包括下列步骤：测出上述压力加工中由上述模具施加在被加工件上的加压力；将该测出的加压力与预先设定的最佳设定加压力进行比较；若在上述的测出加压力与上述设定加压力之间存在差值，修正上述测出的加压力使其接近等于上述的设定压力，其特征在于：在从所述压力加工循环开始时起的一个规定的基础时间或基本转数内，当上述测出的加压力超过上限值或下限值时，使上述的压力加工循环停止。
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公开(公告)号：CN1043831C
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN92111839.2
申请日：1992-12-04
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： H05K13/0061 , H01L21/67721 , H01L21/67736 , H01L21/67769 , Y10S414/105 , Y10S414/114
摘要： 本发明的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中，省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明的芯片供给系统将装有叠置芯片的芯片盒4插入盒体空间35并使其被夹持在中心位置。移动台9受伺服马达驱动而移动。升降机构60的升降构件67，从下部把芯片盒4内的芯片以1片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间35上方的对中装置70在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。
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公开(公告)号：CN1066575C
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN95108304.X
申请日：1995-06-14
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： B23P19/10 , B23P19/12 , H01L21/68 , H01L2924/0002 , H05K13/022 , Y10T29/4913 , Y10T29/53004 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要： 一种IC引线框架横向移近方法及装置。用手握住螺钉驱动器2，把转轴45的凸起插入到套筒丝钳25的驱动孔29内，压入套筒丝钳另一侧，压缩螺旋弹簧30使之在丝杠7上滑动。同时，转轴利用该按压力压缩螺旋弹簧51，使圆筒部分移动，起动开关52检测移动。马达41驱动丝杠7转动使横向移近板扩宽，直到被机械原点传感元件检测出为止。使横向移近板从该位置移动到横向移近位置存储器内预先存储的IC的横向距离为止。
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公开(公告)号：CN1189086A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97123062.5
申请日：1997-12-02
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： H01L21/67236 , H01L21/67092 , Y10T29/49121 , Y10T29/515 , Y10T29/53178 , Y10T29/53261
摘要： 用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工,不需要各种切断、弯曲金属模,就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装IC5的引线3通过切断加工用的金属模进行夹紧部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割,然后,通过弯曲加工装置弯曲加工成Z字形状。
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公开(公告)号：CN1188985A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97123024.2
申请日：1997-11-27
申请人： 株式会社石井工作研究所
发明人： 石井见敏
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 不需要多种弯曲模具就可以通用地进行各种种类的电子元件的引线弯曲加工的电子元件的引线弯曲装置,具有:保持电子元件的引线的顶端的引线保持装置;使上述引线保持装置沿着第一移动轴移动的第一驱动机构;使上述引线保持装置沿着与上述第一移动轴垂直的第二移动轴移动的第二驱动机构;以及控制上述第一驱动机构和上述第二驱动机构,使引线保持装置沿着大体上为圆弧状的轨迹移动,进行上述电子元件的引线弯曲加工的控制装置。
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