Invention Grant
- Patent Title: 射频LDMOS器件及其制造方法
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Application No.: CN201310374024.9Application Date: 2013-08-23
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Publication No.: CN104425597BPublication Date: 2018-06-19
- Inventor: 遇寒 , 李昊 , 周正良
- Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 殷晓雪
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/08 ; H01L21/336
Abstract:
本申请公开了一种射频LDMOS器件,包括漏区,在漏区之上具有栅氧化层,位于漏区正上方的栅氧化层被部分去除掉而形成一个窗口;在漏区和栅氧化层之上还具有多晶硅塞,多晶硅塞的一部分完全填充所述窗口而与漏区相接触,多晶硅塞的另一部分在栅氧化层之上;其特征是,所述漏区的掺杂浓度呈现为梯度变化;在垂直和水平方向上,越靠近多晶硅塞与漏区相接触的部位,漏区的掺杂浓度越高;反之亦然。本申请还公开了所述射频LDMOS器件的制造方法。本申请可以提高器件的击穿电压,改善软泄漏现象,并降低器件的输出电容。
Public/Granted literature
- CN104425597A 射频LDMOS器件及其制造方法 Public/Granted day:2015-03-18
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IPC分类: