发明公开
CN104445903A 一种电子束熔炼多晶硅粉体与定向凝固结合的装置及方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种电子束熔炼多晶硅粉体与定向凝固结合的装置及方法
- 专利标题(英): Electric beam melting and directional solidification combined device for polycrystalline silicon powder and method
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申请号: CN201410691688.2申请日: 2014-11-25
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公开(公告)号: CN104445903A公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 姜大川 , 王登科 , 石爽 , 谭毅
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 代理机构: 大连东方专利代理有限责任公司
- 代理商 李娜; 李馨
- 主分类号: C03B33/037
- IPC分类号: C03B33/037
摘要:
本发明涉及一种电子束熔炼多晶硅粉体与定向凝固结合的装置及利用该装置进行多晶硅熔炼的方法,属于电子束熔炼领域。本发明提供一种可在熔炼的过程中进行补料的电子束熔炼多晶硅粉体的装置,主要在于提供了加料装置,该加料装置结构紧凑,不会影响熔炼设备整体体积,并使整个熔炼过程具有可持续性。该装置同时配有拉锭系统,可以实现在多晶硅电子束熔炼去除杂质磷元素的同时,进行定向凝固提纯技术,可以利用一个设备同时去除磷杂质和金属杂质,减少了多设备的使用,减少了多设备使用时不必要的抽真空时间的浪费,以及多设备使用时中间环节硅料的损失和二次污染。
公开/授权文献
- CN104445903B 一种电子束熔炼多晶硅粉体与定向凝固结合的装置及方法 公开/授权日:2017-04-12