Invention Grant
- Patent Title: 用于拾起并且传递半导体芯片的夹头
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Application No.: CN201410415237.6Application Date: 2014-08-21
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Publication No.: CN104465482BPublication Date: 2017-10-24
- Inventor: 李香伊
- Applicant: 株式会社沛可科技 , 李香伊
- Applicant Address: 韩国首尔市江南区永东大路96便道12,3层
- Assignee: 株式会社沛可科技,李香伊
- Current Assignee: 株式会社沛可科技,李香伊
- Current Assignee Address: 韩国首尔市江南区永东大路96便道12,3层
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 臧建明
- Priority: 10-2013-0110227 2013.09.13 KR
- Main IPC: H01L21/687
- IPC: H01L21/687
Abstract:
本发明提供一种用于在半导体封装过程中拾起并且传递半导体芯片的夹头。所述夹头经配置以通过固定并且从夹头固持器的外部将板拉出从而易于分离并更换吸引橡胶，从所述吸引橡胶向半导体芯片稳定地施加吸引力用于防止在所述半导体芯片与引线框之间的接合介面中形成空隙，并且在通过使用所述吸引橡胶拾起并且传递所述半导体芯片时通过防止静电的产生从而将有缺陷的半导体芯片的比例降至最低。
Public/Granted literature
- CN104465482A 用于拾起并且传递半导体芯片的夹头 Public/Granted day:2015-03-25
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IPC分类:
