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公开(公告)号：CN104465482A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410415237.6
申请日：2014-08-21
发明人： 李香伊
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/68778
摘要： 本发明提供一种用于在半导体封装过程中拾起并且传递半导体芯片的夹头。所述夹头经配置以通过固定并且从夹头固持器的外部将板拉出从而易于分离并更换吸引橡胶，从所述吸引橡胶向半导体芯片稳定地施加吸引力用于防止在所述半导体芯片与引线框之间的接合介面中形成空隙，并且在通过使用所述吸引橡胶拾起并且传递所述半导体芯片时通过防止静电的产生从而将有缺陷的半导体芯片的比例降至最低。
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公开(公告)号：CN104882403B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410413623.1
申请日：2014-08-21
发明人： 李香伊
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含：夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。
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公开(公告)号：CN104465482B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410415237.6
申请日：2014-08-21
发明人： 李香伊
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明提供一种用于在半导体封装过程中拾起并且传递半导体芯片的夹头。所述夹头经配置以通过固定并且从夹头固持器的外部将板拉出从而易于分离并更换吸引橡胶，从所述吸引橡胶向半导体芯片稳定地施加吸引力用于防止在所述半导体芯片与引线框之间的接合介面中形成空隙，并且在通过使用所述吸引橡胶拾起并且传递所述半导体芯片时通过防止静电的产生从而将有缺陷的半导体芯片的比例降至最低。
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公开(公告)号：CN104882403A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410413623.1
申请日：2014-08-21
发明人： 李香伊
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含：夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。
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公开(公告)号：CN105632992A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410584614.9
申请日：2014-10-27
申请人： 株式会社PECOTEK , 李香伊
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明提供一种用于拾取半导体芯片的夹头，其可在高温下使用并可实现小尺寸的头端，同时具有长的寿命。该夹头包括具有沿纵向方向形成的空腔的第一本体；连接到第一本体的顶端部的第二本体；连接到第一本体的底端部并可沿纵向方向移动的第三本体；连接在第二本体与第三本体之间、定位在空腔中并可沿纵向方向伸缩的弹性体；以及连接到第三本体并拾取半导体芯片的头端。
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