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CN104465568A 嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯 有权

嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯
摘要：
本描述的实施例包含嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯及其制造方法。在一个实施例中，至少一个第一微电子管芯附连到第二微电子管芯，其中在第二微电子管芯与所述至少一个第一微电子管芯之间提供底部填充材料。然后通过在基底材料中层压第一微电子管芯和第二微电子管芯来形成微电子基底。
摘要（英）：

Embodiments of the present description include stacked microelectronic dice embedded in a microelectronic substrate and methods of fabricating the same. In one embodiment, at least one first microelectronic die is attached to a second microelectronic die, wherein an underfill material is provided between the second microelectronic die and the at least one first microelectronic die. The microelectronic substrate is then formed by laminating the first microelectronic die and the second microelectronic die in a substrate material.

公开/授权文献
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