本发明涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，所述封装结构包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。本发明一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。