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公开(公告)号：CN101483168A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910028908.2
申请日：2009-01-21
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/50 , G06K19/07
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。
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公开(公告)号：CN104465797B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410827450.8
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/18
CPC分类号： Y02P70/521
摘要： 本发明涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，所述封装结构包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。本发明一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。
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公开(公告)号：CN104465551A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410823378.1
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/73253
摘要： 本发明涉及一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，所述结构包括引脚（1），所述引脚（1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）四侧向下设置有卡爪（5），所述引脚（1）、芯片（3）和散热框架（4）之间以及散热框架（4）外围均包封有塑封料（6）。一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，它能够解决传统带散热片封装的高成本及易失效的问题。
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公开(公告)号：CN104485319A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410823495.8
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护胶（5）内设置有凸块（4），所述芯片（3）通过凸块（4）与基板（1）电性连接，所述芯片（3）周围填充有塑封料（6）。本发明一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决传统方式在贴片过程中芯片下方空气膨胀的问题和基板成本高的问题。
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公开(公告)号：CN104465797A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410827450.8
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/18
CPC分类号： Y02P70/521 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/18
摘要： 本发明涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，所述封装结构包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。本发明一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。
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公开(公告)号：CN102054798A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010558801.1
申请日：2010-11-25
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本发明封装结构能够提供散热的能力强。
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公开(公告)号：CN102044508A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010558789.4
申请日：2010-11-25
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/367
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)和的塑封体(8)，所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本发明封装结构能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
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公开(公告)号：CN104465551B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410823378.1
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/73253
摘要： 本发明涉及一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，所述结构包括引脚（1），所述引脚（1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）四侧向下设置有卡爪（5），所述引脚（1）、芯片（3）和散热框架（4）之间以及散热框架（4）外围均包封有塑封料（6）。一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，它能够解决传统带散热片封装的高成本及易失效的问题。
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公开(公告)号：CN104485319B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201410823495.8
申请日：2014-12-26
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护胶（5）内设置有凸块（4），所述芯片（3）通过凸块（4）与基板（1）电性连接，所述芯片（3）周围填充有塑封料（6）。本发明一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决传统方式在贴片过程中芯片下方空气膨胀的问题和基板成本高的问题。
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公开(公告)号：CN104465598A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410791156.6
申请日：2014-12-19
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 本发明涉及一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面设置有凸块容置槽（2），所述芯片（3）通过金属凸块（4）倒装于基板（1）上，所述金属凸块（4）设置于凸块容置槽（2）内，所述芯片（3）底面与基板（1）正面相接触，所述芯片（3）和基板（1）周围包封有塑封料（5）。本发明一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，它在基板表面通过蚀刻形成凸块容置槽，可把倒装芯片的金属凸块陷入基板里面，使倒装芯片和金属基板直接接触，很好地解决了传统倒装片封装散热差的问题。
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