发明授权
- 专利标题: 组装模块及电子装置
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申请号: CN201310419162.4申请日: 2013-09-13
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公开(公告)号: CN104470313B公开(公告)日: 2017-06-09
- 发明人: 朱重兴
- 申请人: 纬创资通股份有限公司 , 纬创资通(中山)有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼;
- 专利权人: 纬创资通股份有限公司,纬创资通(中山)有限公司
- 当前专利权人: 纬创资通股份有限公司,纬创资通(中山)有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼;
- 代理机构: 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- 代理商 严慎; 孙怡
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14
摘要:
本发明为一种组装模块及电子装置。组装模块设置于电子装置的机壳内,组装模块包括底板及动作单元;底板设置机壳上而可在第一及第二位置间移动;动作单元设置于底板上,得以被操作而带动底板相对于机壳移动于第一或第二位置;动作单元包括第一齿条、复合齿轮及第二齿条;第一齿条可沿第一方向来回移动;复合齿轮包括同轴且能同步转动的第一及第二齿轮,第一齿轮啮接于第一齿条;第二齿条可被固定于机壳上而沿第二方向设置并且啮接于第二齿轮;其中当第一齿条沿第一方向移动时,将带动第一齿轮转动,而促使同步转动的第二齿轮相对第二齿条转动而能因此沿第二方向移动,使组装模块可藉以移动于第一及第二位置之间。本发明可在机壳内轻易完成装卸。
公开/授权文献
- CN104470313A 组装模块及电子装置 公开/授权日:2015-03-25