发明公开
- 专利标题： 导电性粒子、导电材料及连接结构体
- 专利标题（英）： Conductive particle, conductive material and connecting structure
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申请号： CN201380037610.2申请日： 2013-09-30
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公开(公告)号： CN104471650A公开(公告)日： 2015-03-25
- 发明人: 西冈敬三
- 申请人： 积水化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张涛
- 优先权： 2012-220540 2012.10.02 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/076515 2013.09.30
- 国际公布： WO2014/054572 JA 2014.04.10
- 进入国家日期： 2015-01-14
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; B22F1/02 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01L21/60 ; H01R11/01 ; H05K1/14 ; H05K3/32
摘要：
本发明提供一种在对电极间进行了连接的情况下可以使连接电阻降低的导电性粒子、以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子2、以及在基体材料粒子2的表面上的一部分区域配置的导电材料4，且导电材料4的材质为莫氏硬度高于镍的材质。
