发明公开
- 专利标题: 合成器
- 专利标题(英): Combiner
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申请号: CN201380038560.X申请日: 2013-08-06
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公开(公告)号: CN104471786A公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 大朏俊弥 , 板垣广务
- 申请人: 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社东芝
- 当前专利权人: 株式会社东芝
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 陈华成
- 优先权: 2012-203483 2012.09.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/071265 2013.08.06
- 国际公布: WO2014/041925 JA 2014.03.20
- 进入国家日期: 2015-01-20
- 主分类号: H01P5/18
- IPC分类号: H01P5/18
摘要:
合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面,并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面,并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。
公开/授权文献
- CN104471786B 合成器 公开/授权日:2016-10-19