公开(公告)号：CN104471786A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038560.X

申请日：2013-08-06

申请人： 株式会社东芝

发明人： 大朏俊弥 ,  板垣广务

IPC分类号： H01P5/18

CPC分类号： H01P5/00 ,  H01P5/187 ,  H05K1/18

摘要： 合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。

公开(公告)号：CN105850036A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070464.8

申请日：2014-06-19

申请人： 株式会社东芝

发明人： 板垣广务 ,  大朏俊弥

IPC分类号： H03F1/07 ,  H03F3/24

CPC分类号： H03F1/0288 ,  H03F1/0222 ,  H03F1/0255 ,  H03F1/0272 ,  H03F1/56 ,  H03F3/21 ,  H03F3/211 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/15 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/321 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/393 ,  H03F2200/432 ,  H03F2200/465 ,  H03F2200/511

摘要： 实施方式的功率放大装置具有多赫蒂放大器、电压调整部以及中央运算处理部。多赫蒂放大器通过主放大器和峰值放大器分别放大输入信号，输出将放大后的信号进行合成而得到的输出信号。电压调整部对主放大器以及峰值放大器分别供给漏极电压和栅极电压。中央运算处理部根据多赫蒂放大器的饱和输出功率与多赫蒂放大器的平均输出功率之比，控制电压调整部而供给漏极电压和栅极电压。

公开(公告)号：CN104137328B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280070947.9

申请日：2012-09-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 莲池健一 ,  板垣广务

IPC分类号： H01P5/18

CPC分类号： H01P5/184 ,  H01P5/185

摘要： 本实施方式所涉及的定向耦合器装置具备：电介质基板(10)、形成于所述电介质基板(10)的表面的主线路(11)、形成于所述电介质基板(10)的表面或背面并且在俯视所述电介质基板(10)时与所述主线路(11)隔开规定间隔而配置的副线路(12)以及设置于所述主线路(11)与所述副线路(12)之间且贯通所述电介质基板(10)的开口部(14)。

公开(公告)号：CN104471786B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201380038560.X

申请日：2013-08-06

申请人： 株式会社东芝

发明人： 大朏俊弥 ,  板垣广务

IPC分类号： H01P5/18

CPC分类号： H01P5/00 ,  H01P5/187 ,  H05K1/18

摘要： 合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。

公开(公告)号：CN105493400A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480046800.5

申请日：2014-02-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 大朏俊弥 ,  板垣广务 ,  莲池健一

IPC分类号： H03F1/07 ,  H03F3/24

CPC分类号： H03F1/025 ,  H03F1/0288 ,  H03F1/0294 ,  H03F1/56 ,  H03F3/189 ,  H03F3/211 ,  H03F3/245 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/387 ,  H03F2203/21103 ,  H03F2203/21139 ,  H03F2203/21163

摘要： 根据一些实施例，功率放大装置具有Doherty放大器、电压调节器和中央处理器。Doherty放大器包括载波放大器和峰值放大器。载波放大器和峰值放大器当中的每一个放大输入信号。Doherty放大器输出通过组合放大后的信号得到的输出信号。电压调节器向载波放大器和峰值放大器当中的每一个供应控制电压。中央处理器包括存储Doherty放大器中所包括的载波放大器和峰值放大器当中的每一个的控制电压信息的表。控制电压信息是根据Doherty放大器以平均输出功率进行的操作而确定的。中央处理器控制电压调节器向载波放大器和峰值放大器当中的每一个供应与存储在表中的控制电压信息相对应的控制电压。

公开(公告)号：CN104137328A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280070947.9

申请日：2012-09-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 莲池健一 ,  板垣广务

IPC分类号： H01P5/18

CPC分类号： H01P5/184 ,  H01P5/185

摘要： 本实施方式所涉及的定向耦合器装置具备：电介质基板(10)、形成于所述电介质基板(10)的表面的主线路(11)、形成于所述电介质基板(10)的表面或背面并且在俯视所述电介质基板(10)时与所述主线路(11)隔开规定间隔而配置的副线路(12)以及设置于所述主线路(11)与所述副线路(12)之间且贯通所述电介质基板(10)的开口部(14)。

公开(公告)号：CN102569973A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110210396.9

申请日：2011-07-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 莲池健一 ,  板垣广务

IPC分类号： H01P5/18 ,  H01P11/00

摘要： 本发明提供能够容易地调整耦合度的定向耦合器及耦合度调整方法。定向耦合器具备：基板；两个导体线路，在基板上相互接近地配置，形成耦合部；第一电介质，配置在接近地配置的两个导体线路上，并具有弹性；第二电介质，配置在第一电介质上，比第一电介质硬；以及耦合度调整机构，通过隔着第二电介质对第一电介质施加压力，来改变第一电介质的厚度而调整两个导体线路间的耦合度。