发明授权
- 专利标题: 简化的先栅极HKMG制造流程
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申请号: CN201410521080.5申请日: 2014-09-30
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公开(公告)号: CN104517902B公开(公告)日: 2018-01-26
- 发明人: S·弗莱克豪斯基 , J·亨治尔 , R·博施克
- 申请人: 格罗方德半导体公司
- 申请人地址: 英属开曼群岛大开曼岛
- 专利权人: 格罗方德半导体公司
- 当前专利权人: 格罗方德半导体公司
- 当前专利权人地址: 英属开曼群岛大开曼岛
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权: 14/047,517 2013.10.07 US
- 主分类号: H01L21/8238
- IPC分类号: H01L21/8238
摘要:
本发明涉及简化的先栅极HKMG制造流程,当依据先栅极HKMG方法形成场效应晶体管时,在硅化步骤以前必须移除形成于栅极电极的顶部上的覆盖层,从而导致在晶体管的栅极电极及源漏极区的表面上形成金属硅化物层。本揭露通过省略该栅极覆盖移除制程来改进该制造流程。金属硅化物仅形成于源漏极区上。接着,通过形成穿过栅极材料的开口使栅极金属层的表面暴露来接触栅极电极。
公开/授权文献
- CN104517902A 简化的先栅极HKMG制造流程 公开/授权日:2015-04-15
IPC分类: