- 专利标题: 基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法
- 专利标题(英): LED open circuit protection integrated chip based on diode chain and manufacturing method thereof
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申请号: CN201510008847.9申请日: 2015-01-08
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公开(公告)号: CN104538417A公开(公告)日: 2015-04-22
- 发明人: 赵建明 , 徐开凯 , 冯占卫 , 廖智 , 黄平 , 周伟 , 赵国 , 钟思翰 , 王威 , 徐彭飞 , 陈勇 , 夏建新
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 石家庄科诚专利事务所
- 代理商 张红卫
- 主分类号: H01L27/15
- IPC分类号: H01L27/15 ; H01L21/77
摘要:
本发明公开了一种基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法,所述基于二极管链的LED开路保护集成芯片包括由结构完全相同的若干个二极管正向串联而形成的正向二极管链,还包括一个与正向二极管链反向并联的反向并联二极管,正向二极管链的两端作为基于二极管链的LED开路保护集成芯片的正负极。当LED组正常工作时,芯片关断。当有LED开路时,芯片中正向串联的二极管链导通以保证与之串联的LED正常工作;当LED两端出现过高反向电压时,芯片中反向二极管导通泄放电流,防止LED灯烧毁。本发明的基于二极管链的LED开路保护集成芯片结构简单、性能稳定、成本低,能广泛应用于LED开路保护和芯片的ESD保护。
公开/授权文献
- CN104538417B 基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法 公开/授权日:2017-11-03
IPC分类: