发明授权
- 专利标题: 一种钽酸锂晶片的磨削加工方法
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申请号: CN201410849308.3申请日: 2014-12-31
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公开(公告)号: CN104551871B公开(公告)日: 2017-09-05
- 发明人: 杭伟 , 周立波 , 袁巨龙 , 林旺票 , 王洁 , 邓乾发 , 曹霖霖
- 申请人: 浙江工业大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号浙江工业大学
- 专利权人: 浙江工业大学
- 当前专利权人: 浙江工业大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号浙江工业大学
- 代理机构: 杭州斯可睿专利事务所有限公司
- 代理商 王利强
- 主分类号: B24B1/00
- IPC分类号: B24B1/00 ; B24B7/10 ; B24B55/00
摘要:
一种钽酸锂晶片的磨削加工方法,包括如下步骤:(1)将金刚石组合砂轮固定在磨床的转盘上;(2)将待加工的钽酸锂晶片固定在基板上,所述基板固定在工作台上;(3)加工前开启冷却液覆盖所述待加工的钽酸锂晶片的全部表面,所述冷却液含有电解质溶液,加工时调节切削力大小、主轴转速、工件旋转轴转速和工件进给速度进行磨削加工,制得钽酸锂晶片。本发明提供一种加工效率高、成品率高、有效解决加工时容易产生划痕和易断裂的问题的钽酸锂晶片的磨削加工方法。
公开/授权文献
- CN104551871A 一种钽酸锂晶片的磨削加工方法 公开/授权日:2015-04-29