- 专利标题: 层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备
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申请号: CN201410422110.7申请日: 2014-08-25
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公开(公告)号: CN104553148B公开(公告)日: 2017-05-24
- 发明人: 土井浩平 , 冈田美佳 , 加藤和通 , 德山英幸 , 北原纲树 , 高桥忠男 , 长崎国夫 , 松下喜一郎
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 蒋亭
- 优先权: 2013-224691 20131029 JP 2014-082568 20140414 JP
- 主分类号: B32B15/082
- IPC分类号: B32B15/082 ; B32B15/20 ; B32B7/12 ; B32B27/06 ; B32B27/30
摘要:
本发明提供一种即使厚度薄,冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层,所述发泡体层的厚度为30~500μm、且由密度为0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μm的发泡体构成,所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
公开/授权文献
- CN104553148A 层叠体 公开/授权日:2015-04-29