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公开(公告)号：CN118510860A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280088112.X
申请日：2022-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J7/38 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物适合用于形成适合作为兼顾冲击吸收性与加工性、操作性的冲击吸收层的粘合剂层。本发明涉及一种用于形成粘合剂层的树脂组合物。本发明的特征在于：上述粘合剂层的1Hz、25℃下的储能模量G'(1)[Pa]与上述粘合剂层的100kHz、25℃下的储能模量G'(100k)[Pa]满足G'(100k)/G'(1)≤90的关系。
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公开(公告)号：CN118043418A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066166.6
申请日：2022-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/20 , H01L21/301 , H01L21/304 , C09J133/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其被供于电子部件向支承体的临时固定，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于该光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。
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公开(公告)号：CN118043417A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066165.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/20 , H01L21/301 , H01L21/304 , C09J133/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其被供于电子部件向支承体的临时固定，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的5％失重温度低于该光热转换层的5％失重温度。在一个实施方式中，上述光热转换层的5％失重温度为300℃～600℃。
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公开(公告)号：CN117642476A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049379.8
申请日：2022-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其平衡性良好地兼顾剥离时的残胶的抑制、及对被粘物的表面形状的良好追随性。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。
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公开(公告)号：CN116457437A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180077230.6
申请日：2021-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06
Abstract: 本发明提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型，也可表现出充分的剥离性，可防止不良情况，进行该电子部件的接收及转移。本发明的电子部件转印用粘合片具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在大气暴露下照射460mJ/cm2的紫外线后的探针粘性值为35N/cm2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116323850A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069546.0
申请日：2021-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。
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公开(公告)号：CN103289117B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201310064578.9
申请日：2013-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种表观密度低、薄且柔软的、卷取时的稳定性（卷取稳定性）优异的树脂发泡体片，以及树脂发泡复合体。本发明的树脂发泡体片的特征在于，表观密度为0.02～0.30g/cm3、拉伸强度为0.5～3.0MPa、厚度为0.20～0.70mm、长度为5m以上、宽度为300mm以上、且在两面侧具有开口部。（厚度公差）/（厚度的中心值）×100（1）。
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公开(公告)号：CN103261296B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201180059631.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08L23/20 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
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公开(公告)号：CN104419036A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410314617.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L9/02 , C08J2309/00 , C08J2309/02 , C08J2333/08 , C08L9/00 , C08L33/08 , C08L2203/14 , C08L2203/20 , C09J7/26
Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
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公开(公告)号：CN104364303A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028080.5
申请日：2013-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2400/22 , C08J2400/26 , C08J2423/12 , C08J2423/16 , C09J7/26 , C09K3/10 , C09K2200/0617
Abstract: 本发明的目的在于提供保持柔软性、并且在特定方向上的剪切破坏中赋予显著的各向异性、可以实现良好的加工性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其特征在于，该树脂发泡体包含热塑性树脂，该发泡体的最大断裂强度Smax为0.1MPa～3MPa、且该最大断裂强度Smax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂强度Smin之比Smax/Smin为1.5～6。进而优选的是，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax为200％以下，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂伸长率SSmin的断裂伸长率比SSmax/SSmin为1.5～6。
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