用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质

发明公开

CN104561947A 用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质有权

请登陆查看更多内容

专利标题： 用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质
专利标题（英）： Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrazine derivative containing catalysts
申请号： CN201410667902.0

申请日： 2014-09-04
公开(公告)号： CN104561947A

公开(公告)日： 2015-04-29
发明人: 刘锋 , M·A·热兹尼克
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
申请人地址： 美国马萨诸塞州
专利权人： 罗门哈斯电子材料有限公司
当前专利权人： 罗门哈斯电子材料有限公司
当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
代理商 郭辉
优先权： 61/873,391 2013.09.04 US
主分类号： C23C18/31
IPC分类号： C23C18/31

摘要：

环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂，以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。

摘要（英）：

Pyrazine derivatives which contain one or more electron donating groups on the ring are used as catalytic metal complexing agents in aqueous alkaline environments to catalyze electroless metal plating on metal clad and un-clad substrates. The catalysts are monomers and free of tin and antioxidants.

公开/授权文献

CN104561947B 用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质公开/授权日：2017-12-19

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

C	化学；冶金
C23	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）
C23C18/00	通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16	.还原法或置换法，例如无电流镀（C23C18/54优先）
C23C18/31	..用金属镀覆