公开(公告)号：CN108983549B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201810661387.3

申请日：2014-03-31

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： E·阿恰达 ,  I·考尔 ,  刘骢 ,  C-B·徐

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/00

摘要： 产酸剂和含有其的光刻胶。本发明提供了产酸剂化合物，其包含氧代‑1,3‑二氧戊环部分和/或氧代‑1,3‑二噁烷部分。所述产酸剂特别用作光刻胶组合物的组份。

公开(公告)号：CN104216224B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201410242646.0

申请日：2014-06-03

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： W·威廉姆斯三世 ,  刘骢 ,  徐承柏

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/20

摘要： 本发明提供了新的光刻胶组合物，该组合物包含氨基甲酸酯化合物，所述氨基甲酸酯化合物包含1)氨基甲酸酯基团和2)酯基团。本发明优选的光刻胶可以包含：具有对酸不稳定的基团的树脂；酸生成剂化合物；以及氨基甲酸酯化合物，该化合物可以用来减少光致生成的酸扩散到光刻胶涂层的未曝光区域以外的不利现象。

公开(公告)号：CN104701238B

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201410858332.3

申请日：2014-11-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

发明人： 朴钟根 ,  徐承柏 ,  P·D·胡斯塔德 ,  李明琦

IPC分类号： H01L21/762

摘要： 间隙填充方法。提供了间隙填充方法，所述方法包括：(a)提供半导体衬底，所述衬底在衬底的表面上具有起伏图案，起伏图案包括将被填充的多个间隙；(b)在起伏图案上应用间隙填充组合物，其中间隙填充组合物包含可自交联聚合物和溶剂，其中可自交联聚合物包括第一单元，该第一单元包含聚合主链和侧接到主链的可自交联基团；以及(c)在使得聚合物产生自交联的温度下加热间隙填充组分。

公开(公告)号：CN110087406A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910388584.7

申请日：2014-03-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC分类号： H05K3/42 ,  C25D5/34 ,  C25D5/10 ,  C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C23C18/16

摘要： 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。

公开(公告)号：CN104423151B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201410431486.4

申请日：2014-08-28

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： I·考尔 ,  E·阿恰达 ,  刘骢 ,  C·B·徐

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  C07D317/72 ,  C07D317/34 ,  C07D407/12 ,  C07D493/18

摘要： 一种具有通式(1)的光致酸生成剂化合物：其中，n是0或1；以及R1‑R6各自独立地是氢、卤素、未取代或取代的C1‑20直链或支链烷基、C3‑20环烷基、C6‑20芳基、C3‑20杂芳基或具有以下结构的酸生成基团：其中L是未取代或取代的C1‑50二价基团；Z‑是单价阴离子基团；M+是碘鎓离子或锍阳离子。成对的R基团可与它们所相连的碳结合以形成环，只要形成的这种环不超过两个即可。R1‑R6中的至少一个包括酸生成基团，或者两个成对的R基团结合形成酸生成基团。本发明还描述了包含所述光致酸生成剂化合物的光刻胶组合物、包含所述光刻胶组合物的层的涂覆的基材，以及使用所述光刻胶组合物的层形成电子器件的方法。

公开(公告)号：CN103913946B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201310757477.X

申请日：2013-12-31

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： G·珀勒斯 ,  C-B·徐 ,  K·劳维尔

IPC分类号： G03F7/00 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

摘要： 光刻胶图案修剪方法。提供修剪光刻胶图案的方法。该方法包括：(a)提供半导体衬底；(b)在衬底上形成光刻胶图案，其中由化学放大光刻胶组合物来形成光刻胶图案，该化学放大光刻胶组合物包括含有酸不稳定性基团的母体聚合物；光生酸剂和溶剂；(c)将光刻胶修剪组合物涂覆到衬底上的光刻胶图案之上，其中，该修剪组合物包括：母体聚合物，不含氟的芳香酸；以及溶剂；(d)加热涂覆后的衬底，从而改变光刻胶图案表面区域中的光刻胶母体聚合物的极性；以及(e)使光刻胶图案接触清洗剂，除去光刻胶图案的表面区域，从而形成经修剪的光刻胶图案。该方法特别适用于半导体装置的制造中。

公开(公告)号：CN105418891B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201510341904.5

申请日：2015-04-16

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： J·科茹霍 ,  Z·尼亚齐比托瓦

IPC分类号： C08G59/02 ,  C08G59/22 ,  C08G59/40 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/32

摘要： 杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物是一种或多种包括至少两个活性氮原子的杂环氮化合物，一种或多种聚环氧化物和一种或多种多卤化物的反应产物，条件是其中至少一个活性氮原子是在一种或多种杂环氮化合物的环上。杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物可作为整平剂用于金属电镀液，如铜电镀液，以提供良好的均镀能力。这种反应产物可以电镀金属使具有良好的表面性能和良好的物理稳定性。

公开(公告)号：CN104513974B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201410719690.6

申请日：2014-09-04

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： K·M·米鲁姆 ,  M·A·热兹尼克 ,  D·E·克莱利 ,  J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦

IPC分类号： C23C18/31

摘要： 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。

公开(公告)号：CN105038619B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201510277599.8

申请日：2015-03-27

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： M·K·加拉赫 ,  J·F·拉考斯基 ,  G·P·普罗科普维茨 ,  王子栋

IPC分类号： C09J5/02

CPC分类号： H01B3/307 ,  C08G2261/3328 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/65 ,  C09D7/63 ,  C09D125/02 ,  C09D165/00 ,  C09D183/08 ,  H01B13/06

摘要： 粘合促进剂。提供了一种组合物，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷；水和有机溶剂。可用于提高涂料组合物如电介质成膜组合物的粘合力的组合物，其包括具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷。这些组合物可用于提高涂料组合物对基材例如电子装置基材的粘合力的方法中。

公开(公告)号：CN103984206B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201410043564.3

申请日：2014-01-29

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

发明人： P·赫斯塔德 ,  P·特雷福纳斯 ,  顾歆宇 ,  张诗玮 ,  V·靳兹伯格 ,  E·沃格尔 ,  D·默里

IPC分类号： G03F7/004

CPC分类号： C09D153/00 ,  C08F297/026 ,  C08L53/00 ,  C08L2205/025 ,  G03F7/0002

摘要： 本发明涉及一种嵌段共聚物制剂及其相关方法，提供了包含嵌段共聚物共混物的嵌段共聚物制剂，所述嵌段共聚物共混物包括第一聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物、和第二聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物。还提供了用所述嵌段共聚物制剂处理的基材。