本发明公开了一种高频材料的PCB板的制备方法及高频材料的PCB板，主要内容包括：通过优化高频材料的加工流程，在电镀之后，由于高频材料的PCB板还未印制线路图形，因此，在高频材料的PCB板的上、下加盖盖板进行成型处理时，上、下盖板与高频材料的PCB板紧密结合，没有产生空隙，在成型处理时不会产生毛刺或毛边；在成型处理后在对高频材料的PCB板进行二次成型后，制备得到高频材料的PCB板。从而，可以使得再次加盖盖板时，所述连接位和线路图形均可以与盖板紧密结合，不会存在空隙，确保成型处理时不会产生毛刺或毛边。