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公开(公告)号：CN104602452B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201310531114.4
申请日：2013-10-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种电路板的制作方法，包括以下步骤：压合，对原料基板进行内层图形转移形成内层电路，并进行层压形成多层电路板；钻孔，在多层电路板上按照预设条件钻出孔；沉铜、电镀，对多层电路板进行沉积化学铜以及镀铜；还包括：导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平；将经过树脂磨板后的多层电路板直接进行外层碱蚀图形转移，通过图形电镀和碱性蚀刻工艺将电路图转移到多层电路板的外层上。本发明的有益效果是：突破POFV（电镀填孔）设计板件外层制作均不可走碱蚀流程的工艺局限，树脂磨板后无需再次沉铜电镀，直接进行正片图形转移，简化了PCB板的加工流程，缩短生产工时,提高生产效率。
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公开(公告)号：CN103429012B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310334885.4
申请日：2013-08-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/0207 , H05K2203/0214
摘要： 本发明涉及电子产品生产领域，公开了一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板。其中背钻孔的制备方法包括：在PCB板上形成通孔；在通孔的内壁形成设定厚度的金属层；向已经形成金属层的通孔内填充树脂；对已经填充树脂的通孔进行背钻加工；去除通孔内残留的金属屑。上述制备方法，通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留金属屑，而不会对树脂保护部分的孔铜造成影响，且制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN103096643B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110343983.5
申请日：2011-11-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K1/0237 , G01R31/2805 , H05K1/0216 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , Y10T29/49155 , Y10T408/03
摘要： 本发明提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。本发明检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。
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公开(公告)号：CN104582275B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201310487644.3
申请日：2013-10-17
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种高频材料的PCB板的制备方法及高频材料的PCB板，主要内容包括：通过优化高频材料的加工流程，在电镀之后，由于高频材料的PCB板还未印制线路图形，因此，在高频材料的PCB板的上、下加盖盖板进行成型处理时，上、下盖板与高频材料的PCB板紧密结合，没有产生空隙，在成型处理时不会产生毛刺或毛边；在成型处理后在对高频材料的PCB板进行二次成型后，制备得到高频材料的PCB板。从而，可以使得再次加盖盖板时，所述连接位和线路图形均可以与盖板紧密结合，不会存在空隙，确保成型处理时不会产生毛刺或毛边。
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公开(公告)号：CN103188874B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110446896.2
申请日：2011-12-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K1/02 , H05K3/0008 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2203/167 , Y10T409/303752
摘要： 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。
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公开(公告)号：CN104582275A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310487644.3
申请日：2013-10-17
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K3/0055 , H05K2203/0235
摘要： 本发明公开了一种高频材料的PCB板的制备方法及高频材料的PCB板，主要内容包括：通过优化高频材料的加工流程，在电镀之后，由于高频材料的PCB板还未印制线路图形，因此，在高频材料的PCB板的上、下加盖盖板进行成型处理时，上、下盖板与高频材料的PCB板紧密结合，没有产生空隙，在成型处理时不会产生毛刺或毛边；在成型处理后在对高频材料的PCB板进行二次成型后，制备得到高频材料的PCB板。从而，可以使得再次加盖盖板时，所述连接位和线路图形均可以与盖板紧密结合，不会存在空隙，确保成型处理时不会产生毛刺或毛边。
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公开(公告)号：CN104349589B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201310335037.5
申请日：2013-08-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板盘中孔的制作方法，包括：将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出；对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜；在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜；将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。利用本发明，可以使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
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公开(公告)号：CN104582319A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310492837.8
申请日：2013-10-18
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/425 , H05K2203/0346
摘要： 本发明提供一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法，属于印刷电路板领域。该金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，包括下列步骤：压合成印刷电路板后进行钻孔；对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；用酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；防焊及表面处理；对金属化半孔进行成型加工。本发明所述方法能够解决二次蚀刻（碱性）对于线路管控存在一定的风险的问题，实现高质量的金属化半孔及PCB板，且降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN104550046A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310485367.2
申请日：2013-10-16
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： B07C5/34
摘要： 本发明提供了一种电路板的分堆装置和一种电路板的分堆方法，其中，分堆装置包括：涨缩数据测量模块，用于分别测量每个电路板的多个涨缩数据；坐标生成模块，用于将涨缩数据组合成坐标点，并将坐标点在坐标系中进行标识；矩形框处理模块，用于在坐标系中生成矩形框，并调整矩形框的位置，以使所有坐标点都处于矩形框内时，矩形框的数量最少；判断模块，用于判断一待处理的电路板的所有坐标点是否都处于同一个矩形框内；分堆模块，用于在待处理的电路板的所有坐标点都处于同一个矩形框内时，将待处理的电路板分入同一个矩形框所代表的堆。通过本发明的技术方案，可以综合同一个电路板的多个涨缩数据进行分堆，提高了电路板分堆的准确性。
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公开(公告)号：CN104349589A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310335037.5
申请日：2013-08-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/425 , H05K2201/0959
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板盘中孔的制作方法，包括：将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出；对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜；在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜；将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。利用本发明，可以使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
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