发明公开
CN104625286A 一种废弃印刷电路板湿式拆解方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种废弃印刷电路板湿式拆解方法
- 专利标题（英）： Waste printed circuit board wet-type disassembling method
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申请号： CN201510033533.4申请日： 2015-01-23
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公开(公告)号： CN104625286A公开(公告)日： 2015-05-20
- 发明人: 关杰 , 张晓娇 , 郭耀广 , 袁昊 , 周媛 , 苏瑞景
- 申请人： 上海第二工业大学
- 申请人地址： 上海市浦东新区金海路2360号
- 专利权人： 上海第二工业大学
- 当前专利权人： 上海第二工业大学
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区金海路2360号
- 代理机构： 上海瑞泽律师事务所
- 代理商 何兴元
- 主分类号： B23K1/018
- IPC分类号： B23K1/018
摘要：
本发明提供一种废弃印刷电路板湿式拆解方法，是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后，使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。本发明中溶解脱焊所需时间短，溶焊快，环保，安全性高，污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用，有效解决PCB常规热熔拆解方法能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等问题。