本发明公开了一种柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统，激光切割方法包括以下步骤：1)调节脉冲激光器，使出射的激光束中的各个激光脉冲的脉冲宽度为2ps～100ps，所述激光束的平均功率满足：聚焦后激光束的功率密度大于待切割的柔性薄膜磁体的破坏阈值；2)将激光束聚焦于待切割的柔性薄膜磁体的表面，使用所述激光束进行切割，且沿激光束切割路径配合吹氮气使所述柔性薄膜磁体表面冷却且排出切割碎屑，从而在所述柔性薄膜磁体上切割出切槽。本发明的柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统，切割过程热效应小，可尽量避免薄膜磁体的质量受到影响，且整体切割效果较好。