公开(公告)号：CN118249183B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410657859.3

申请日：2024-05-27

申请人： 广州翔声智能科技有限公司

发明人： 张嘉声 ,  邱木森 ,  卢俊豪 ,  沈新凯

IPC分类号： H01S3/117 ,  H01S3/00 ,  H01S3/109 ,  H01S3/13 ,  B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064

公开(公告)号：CN118884717A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410969514.1

申请日：2024-07-19

申请人： 长春理工大学

发明人： 牟达 ,  张文瀚

IPC分类号： G02B27/09 ,  G02B7/105 ,  B23K26/06 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064 ,  B23K26/38

摘要： 本发明公开了一种匀光变焦的激光切割焊接光学系统，实现提高激光切割焊接质量和效率的目的。包括沿光线入射方向依次设置的第一镜片、第二镜片、第三镜片、第四镜片、第五镜片、第六镜片、第七镜片、第八镜片、第九镜片、第十镜片、第十一镜片；所述第一镜片为双凸正透镜，第二镜片和第三镜片为微透镜阵列，第四镜片为平面反射镜，第五镜片为数字振镜，第六镜片为弯月正透镜，第七镜片为弯月负透镜，第八镜片为双凸正透镜，九镜片为双凹负透镜，第十镜片为双凸正透镜，第十一镜片为保护玻璃；所述第六镜片和第八镜片位置不动，通过第七镜片和第九镜片的线性移动实现变焦功能，从而改变光斑大小。

公开(公告)号：CN118875547A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411354450.0

申请日：2024-09-27

申请人： 西安中智科仪光电设备有限公司

发明人： 黑小兵 ,  周强 ,  朱飞 ,  金鹏程

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067

摘要： 本发明提供一种激光打孔的在线检测装置及方法。该激光打孔的在线检测装置包括：激光加工组件，用以发射加工激光脉冲；激光照明组件，用以发射照明激光脉冲并传送到工件，以照射工件的微孔，包括激光照明光源、扩束单元、第二分光单元、第一分光单元和物镜；门控成像组件，接收从工件反射回来的照明激光信号，获取工件微孔的图像信息，包括成像镜头、门控相机和图像处理单元；照明激光脉冲经由扩束单元、第二分光单元反射和第一分光单元反射后，由物镜汇聚于工件表面；工件反射回来的照明激光信号经过物镜、第一分光单元反射和第二分光单元透射后进入成像镜头，门控相机在设定的延迟时间开启快门，将图像信息传输至图像处理单元。

公开(公告)号：CN118577934B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411044528.9

申请日：2024-08-01

申请人： 华中科技大学

发明人： 黎卿 ,  刘红儒 ,  杨玲玲 ,  李鑫 ,  黎文灿 ,  周泽兵

IPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K26/21

摘要： 本申请属于激光焊接领域，具体公开了一种基于激光熔融的微米级石英丝焊接装置及方法，焊接装置包括机架，机架上设置有：悬吊工装，用于悬吊微米级石英丝，微米级石英丝末端为石英棒；样品台，用于将样品支撑在微米级石英丝下方；激光焊接模块，用于提供功率可调的激光束，以在微米级石英丝末端周向形成熔融区，实现微米级石英丝与样品的焊接；成像模块，用于检测微米级石英丝及样品的位置；位置调节模块，基于成像模块实时检测的信息调节微米级石英丝与样品的相对位置、调节激光焊接模块输出至微米级石英丝表面的激光与微米级石英丝末端底部的距离，保证微米级石英丝与样品对齐。通过本申请的焊接装置，能够提高微米级石英丝与样品的焊接质量。

公开(公告)号：CN118866817A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410879028.0

申请日：2024-07-02

申请人： 苏州新米特电子科技有限公司

发明人： 李志卫

IPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B65G47/248 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

摘要： 本申请公开了一种晶圆加工设备，涉及晶圆加工的技术领域。一种晶圆加工设备，包括工作台，所述工作台上设有安装座，所述安装座上设有用于夹持晶圆的夹持机构；所述工作台上还设有驱动机构，所述驱动机构上设有固定架，所述驱动机构用于带动固定架移动；所述固定架上设有激光发射件、折射镜板和检测件，所述激光发射件被配置为朝对折射镜板发射激光，所述折射镜板被配置为能够透过可见光以及反射激光从而对晶圆进行加工，所述检测件被配置为透过折射镜板同步对正在被加工的晶圆进行检测。本申请能便于在对晶圆加工时也同时进行加工质量检测，从而提高晶圆加工效率。

公开(公告)号：CN118848253A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411021792.0

申请日：2024-07-29

申请人： 海目星激光科技集团股份有限公司

发明人： 徐念 ,  李兵 ,  谭宝

IPC分类号： B23K26/351 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了一种Micro‑LED修复方法与修复设备，修复设备包括支撑架、激光加工组装置、物镜组件、Z轴模组和T轴模组，所述物镜组件沿T轴方向滑动连接于所述支撑架上，所述T轴模组用于驱动所述物镜组件移动，以使物镜组件中不同倍率的物镜移动至激光加工组装置射出激光的同轴位置，所述激光加工组装置沿Z轴方向滑动连接于所述支撑架上，所述Z轴模组用于驱动所述支撑架移动，以调节所述物镜组件在Z轴方向的位置；修复方法采用上述修复设备实现Micro‑LED的修复。本发明通过不同倍率物镜的选择以及物镜高度的调节来自动追焦，从而提高加工的精度，同时提高加工效率。

公开(公告)号：CN118848215A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411182796.7

申请日：2024-08-27

申请人： 嘉强(上海)智能科技股份公司

发明人： 苑凌峰 ,  邵华江 ,  王志刚 ,  李思佳

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/14

摘要： 本申请提供一种激光加工装置，包括依次连接的光纤接口模块、准直模块、匀化模块、变焦模块和固定镜模块。匀化模块中可以更换不同的插拔式匀化组件，通过更换不同的插拔式匀化组件，用户可以轻松调整激光光束的均匀性，从而形成不同形状和大小的光斑，这种灵活性使得装置能够应对多种加工需求，包括但不限于不同材料、不同幅面以及不同加工图案的需求。插拔式匀化组件的设计允许用户根据具体任务需求选择最适合的匀化元件，从而生成特定形状的光斑，这种光斑形状的多样化在多样化需求的激光表面处理等领域尤为重要，能够显著提升加工质量和效率。并且，结合插拔式匀化组件和变焦模块的双重作用，该装置实现了光斑尺寸的大范围调节。

公开(公告)号：CN118825640A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411062054.0

申请日：2024-08-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 ,  中南大学

发明人： 阎德劲 ,  王聪 ,  林奈 ,  陈学松 ,  冷杰 ,  徐文卿

IPC分类号： H01Q15/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064

摘要： 本发明公开了一种双层宽带太赫兹频率选择表面及其制造方法，包括N×N个频率选择表面单元，且周期性排布构成二维阵列；所述频率选择表面单元包括沿第一方向层叠设置的第一金属层、第一介质层、空气层、第二金属层以及第二介质层，所述第一金属层与第二金属层结构尺寸相同且共轴线，所述第一介质层与第二介质层结构尺寸相同且共轴线。本发明的双层宽带太赫兹频率选择表面可以实现0.5THz‑0.7THz频段电磁波的传输，具有极化稳定性，工作带宽大，带外抑制明显，结构简单，尺寸小，易于加工的特点。

公开(公告)号：CN118808887A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410560802.1

申请日：2024-05-08

申请人： 佛山大学

发明人： 翁占坤 ,  刘晓群 ,  李韬 ,  乔健 ,  杨景卫 ,  王冠群 ,  王深智 ,  刘通

IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/352 ,  B23K26/082

摘要： 本发明涉及一种基于振镜的激光干涉微纳制造系统，包括激光器，激光分束光传输装置，第一振镜接收所述第一相干光束，第二振镜接收第二相干光束；加工平台包括载台、X轴移动模组和Y轴移动模组，载台用于装载待加工件，待加工件的表面划分有阵列排布的多个加工分区，载台设置于X轴移动模组上，X轴移动模组设置于Y轴移动模组上，经第一振镜控制后的第一相干光束与经第二振镜控制后的第二相干光束汇聚而形成干涉光斑，干涉光斑在每个加工分区内加工出分块图案，在X轴移动模组和Y轴移动模组的协同运动下，带动载台相对第一振镜和第二振镜平移，以使干涉光斑逐个移动到所有的加工分区内以实现所有分块图案拼接加工得到完整图案。

公开(公告)号：CN114985990B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202210826507.7

申请日：2022-07-14

申请人： 中国科学院半导体研究所

发明人： 韩世飞 ,  林学春 ,  于海娟 ,  何超建 ,  宁超宇 ,  李心瑶

IPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/064 ,  H01L21/78

摘要： 本发明公开了一种双激光裂片方法和装置，该方法和装置为对脆性材料进行裂片的方法和装置，利用超短脉冲激光束的高峰值功率和“冷加工”的特点在材料非线性吸收，使得材料的局部位置发生爆破，形成微裂纹实现材料改质，然后利用短脉冲激光束或连续激光束的热特性实现材料内部裂纹的均匀扩展，最终获得表面粗糙度较低的材料表面。由于材料表面粗糙度较低，在进行研磨和抛光时可大大减小后续的加工时间，这样对加工效率有质的提升，同时降低了生产成本。