一种IC芯片数控化输送装置
摘要:
本发明公开了一种IC芯片数控化输送装置,包括支撑架,包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座,点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆,与现有技术相比,将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中,IC芯片事先放置在芯片装料模中,第二气缸通过推杆推动点胶模定位座到支撑架顶部中心处,伺服电机带动丝杆旋转,带动第一气缸左右移动,第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端,真空发生器对真空吸头产出真空,将IC芯片吸起,再通过第一气缸、伺服电机、丝杆的作用下,将IC芯片输送至点胶模上端,第一气缸推动真空吸头下降,将芯片放置在点胶模中,从而达到数字化自动加工,提高了生产效率。
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