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公开(公告)号：CN104723402A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510004516.8
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
IPC分类号： B26F1/38
摘要： 本发明公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
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公开(公告)号：CN104681478A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510006931.7
申请日：2015-01-07
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L2221/68313
摘要： 本发明公开了一种IC芯片真空吸装置，包括支撑架，包括支撑座、气缸、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过气缸推动连接杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104646828A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510012194.1
申请日：2015-01-09
申请人： 池州睿成微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种IC芯片激光焊接装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器，与现有技术相比，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，激光焊接头发射出高能量电子束完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。
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公开(公告)号：CN104616999A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510012133.5
申请日：2015-01-09
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/56 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种IC芯片点胶装置，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、气缸、定位座、限位块，与现有技术相比，在定位座中放入点胶模，气缸推动定位座到储胶器下端中心处，通过电磁继电器通电，流量调节开关打开，液体胶通过流量调节开关流入点胶模中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。
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公开(公告)号：CN104608316A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510004484.1
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/531 , B29C45/14 , B29C45/57 , B29C45/73
摘要： 本发明公开了一种IC芯片包胶装置，包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、上模，与现有技术相比，将点好胶的IC芯片放置在下模中，液压缸推动上模往下运动，与下模合紧密封，通过推料液压缸推动液体塑料，并且通过加加压流道管对其加压，塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104590881A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510012832.X
申请日：2015-01-10
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B65G47/82
摘要： 本发明公开了一种自动推料装置，包括工作台面、封装完成电子元件，包括机架、送料轨道、送料装置、旋转气缸、旋转杆、送料装置，与现有技术相比，该自动推料装置，旋转气缸带动旋转杆作垂直面内水平线以下的旋转运动，再由旋转杆带动送料装置一起旋转，旋转杆从水平位置开始向下旋转，直到送料装置刚刚接触到封装完成电子元件时，封装完成电子元件就会随着送料装置一起沿着送料轨道向右移动，当送料装置旋转一段时间后离开封装完成电子元件，封装完成电子元件停止移动，到达指定位置，该装置结构简单，功能强大，极大的减小了劳动强度，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN104588265A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510012167.4
申请日：2015-01-09
申请人： 池州睿成微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种IC芯片电动点胶机，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、电机、螺母座、螺母、丝杆、定位座，与现有技术相比，在定位座中放入点胶模，启动电机，电机带动螺母旋转，使得丝杆左右移动，推动定位座到储胶器下端中心处，通过电磁继电器通电，流量调节开关打开，液体胶通过流量调节开关流入点胶模中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。
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公开(公告)号：CN104723402B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510004516.8
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
IPC分类号： B26F1/38
摘要： 本发明公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
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公开(公告)号：CN106154028A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610710127.1
申请日：2016-08-23
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
IPC分类号： G01R21/00
CPC分类号： G01R21/00
摘要： 本发明涉及一种功率检测器，属于功率检测技术领域。包括隔直电容器C0、C1，耦合电容C2、C3，偏置电阻R1、R2、R3、R4，由R5、C4、C5组成的低通滤波器和PMOS管M8、M9；输入射频信号VIN+、VIN‑分别经耦合电容耦合到M2、M1管子的栅极，管子漏端输入的射频信号与栅端输入的射频信号经M1、M2实现自混频功能，然后由低通滤波器滤除高频分量，从而得到直流电平输出，所述M8、M9组成源跟随器结构。本发明通过M9管稳定的栅源电压差来钳制M1管和M2管的栅源两端的电压差，从而稳定管子的直流偏置，不使管子截止。
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公开(公告)号：CN104681479A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510006976.4
申请日：2015-01-07
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明开了一种IC芯片真空吸传输装置，包括支撑架，包括支撑座、第一气缸、真空发生器、第二气缸、推杆、真空吸头、旋转电机、旋转盘、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，旋转电机带动旋转盘旋转，当点胶模定位座转到支撑架前端时，将点胶后的点胶模放置在点胶模定位座动中，旋转电机再将放有点胶模的点胶模定位座输送动支撑架顶部中心处，第二气缸通过推杆推动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸、第二气缸、推杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。
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