发明授权
- 专利标题： 含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器
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申请号： CN201380047641.6申请日： 2013-04-12
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公开(公告)号： CN104662069B公开(公告)日： 2016-01-27
- 发明人: 小西正宏
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 吴秋明
- 优先权： 2012-218579 2012.09.28 JP; 2012-218578 2012.09.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/061025 2013.04.12
- 国际公布： WO2014/050183 JA 2014.04.03
- 进入国家日期： 2015-03-12
- 主分类号： C08J3/20
- IPC分类号： C08J3/20 ; C08J3/24 ; H01L21/56 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L33/50 ; H01L33/56
摘要：
本发明所涉及的含荧光体密封树脂(20)的制造方法包括：混炼工序，将混合了硅酮树脂(21)的粉末与荧光体(22)的粉末的粉末混合物(24)加热熔融并且进行混炼；以及挤出工序，将由混炼工序混炼了的混炼物(25)从二轴螺杆挤出装置(37)的排出口(37b)以带状挤出。
公开/授权文献
- CN104662069A 含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器 公开/授权日：2015-05-27