一种金属电极制造方法及其装置
摘要:
本发明提出了一种金属电极制造装置,装置包括由下至上依次设置的载片台(1)、盖板(4)和固定件(5),载片台(1)由在同一平面上的至少两块载片件组成,金属掩膜罩(2)跨放在其上;位于金属掩膜罩(2)上方的所述盖板(4)剖面为拉长的倒置凹槽,其两端的凸块支撑在所述载片件上;依据设于硅片上的芯片的电极形状敷设的金属掩膜罩(2)。使用该金属电极制造装置的金属电极制造方法在蒸镀过程中,金属通过金属掩膜罩的窗口到达硅片表面,在指定的区域淀积形成厚金属电极,减少了一次光刻和一次金属刻蚀工艺,缩短了加工周期,降低了生成成本。
公开/授权文献
0/0