发明授权
- 专利标题: 像素结构及其制造方法
-
申请号: CN201510151202.0申请日: 2015-04-01
-
公开(公告)号: CN104701266B公开(公告)日: 2018-09-21
- 发明人: 林奕呈 , 陈钰琪 , 曾柏傑
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 祁建国
- 优先权: 104104515 2015.02.11 TW
- 主分类号: H01L21/84
- IPC分类号: H01L21/84 ; H01L27/12 ; H01L27/02 ; H01L27/32
摘要:
本发明提供一种像素结构及其制造方法,所述制造方法包括在基板上形成第一电极层以及第一绝缘层、在第一绝缘层上形成半导体层、在半导体层上形成栅绝缘图案层以及依序形成第一导电层、第二绝缘层以及第二导电层,半导体层包括第一半导体图案以及第二半导体图案,第一导电层包括扫描线、第一栅极、第二栅极以及第一电容电极,第二绝缘层具有第一开口、第二开口第三开口以及第四开口。第二导电层包括第二电容电极、数据线、第一源极、第一漏极、第二源极以及第二漏极。第二电容电极、第一电容电极以及第一电极层重叠设置以构成一储存电容器。
公开/授权文献
- CN104701266A 像素结构及其制造方法 公开/授权日:2015-06-10
IPC分类: