发明公开

电接触元件的材料
摘要:
本发明涉及用于用来制造电接触元件的金属带的材料,以及这种材料用于电接触元件,特别是插塞接点的用途。所述材料由具有下列合金组分的可硬化的铜合金构成,以重量%计:锌(Zn)19.0%至40.0%锡(Sn)0.1%至1.5%镍(Ni)0.8%至3.0%硅(Si)0.1%至0.9%,以及任选地至少一种来自以下组的元素:磷(P)、硼(B)、银(Ag)、锰(Mn)、铬(Cr)、铝(Al)、镁(Mg)、铁(Fe)、锆(Zr)或砷(As),其中,来自该组的单个元素的份额为最高0.8%,来自该组的所有元素的份额为最高4.55%,其余的是铜(Cu)和熔炼产生的杂质。镍(Ni)的份额可至少部分地被钴(Co)代替,其中镍(Ni)和/或钴(Co)与硅(Si)的比例达到3.5:1至7.5:1。
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