公开(公告)号：CN104704134A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201280076336.5

申请日：2012-10-10

申请人： KME德国有限及两合公司

发明人： D·罗德 ,  T·赫尔曼坎普 ,  H·舒尔策 ,  A·卢姆巴赫 ,  J·于斯滕

IPC分类号： C22C9/04

CPC分类号： C22C9/04

摘要： 本发明涉及用于用来制造电接触元件的金属带的材料，以及这种材料用于电接触元件，特别是插塞接点的用途。所述材料由具有下列合金组分的可硬化的铜合金构成，以重量％计：锌(Zn)19.0％至40.0％锡(Sn)0.1％至1.5％镍(Ni)0.8％至3.0％硅(Si)0.1％至0.9％，以及任选地至少一种来自以下组的元素：磷(P)、硼(B)、银(Ag)、锰(Mn)、铬(Cr)、铝(Al)、镁(Mg)、铁(Fe)、锆(Zr)或砷(As)，其中，来自该组的单个元素的份额为最高0.8％，来自该组的所有元素的份额为最高4.55％，其余的是铜(Cu)和熔炼产生的杂质。镍(Ni)的份额可至少部分地被钴(Co)代替，其中镍(Ni)和/或钴(Co)与硅(Si)的比例达到3.5:1至7.5:1。