发明公开
- 专利标题: 用于对准微电子组件的方法
- 专利标题(英): Method for Aligning Micro-Electronic Components
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申请号: CN201410778317.8申请日: 2014-12-15
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公开(公告)号: CN104733327A公开(公告)日: 2015-06-24
- 发明人: V·杜贝 , I·德沃尔夫 , E·贝内
- 申请人: IMEC公司 , 鲁汶天主教大学
- 申请人地址: 比利时勒芬
- 专利权人: IMEC公司,鲁汶天主教大学
- 当前专利权人: IMEC公司,鲁汶天主教大学
- 当前专利权人地址: 比利时勒芬
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陈小刚
- 优先权: 13198464.3 2013.12.19 EP
- 主分类号: H01L21/50
- IPC分类号: H01L21/50 ; H01L21/60
摘要:
本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
公开/授权文献
- CN104733327B 用于对准微电子组件的方法 公开/授权日:2018-11-23
IPC分类: