Invention Publication
CN104752242A 用于制造半导体装置的方法和接合夹具
无效 - 撤回
- Patent Title: 用于制造半导体装置的方法和接合夹具
- Patent Title (English): METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
-
Application No.: CN201410809750.3Application Date: 2014-12-19
-
Publication No.: CN104752242APublication Date: 2015-07-01
- Inventor: 小野善宏 , 渡边真司 , 木田刚 , 森健太郎 , 坂田贤治 , 山田裕介
- Applicant: 瑞萨电子株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 广州三环专利代理有限公司
- Agent 温旭; 郝传鑫
- Priority: 2013-268033 2013.12.25 JP
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; H01L21/58 ; H01L21/67
Abstract:
为了提供了具有改善的可靠性的半导体装置，通过接合夹具将半导体芯片输送至配线基板的芯片安装区域以将半导体芯片和配线基板彼此电气连接。用于将半导体芯片安装至配线基板的接合夹具配备有用于吸附并保持逻辑芯片的保持部分、用于抵靠半导体芯片的背面进行按压的按压部分和用于牢固附着至半导体芯片的背面的外围边缘部分的密封部分。密封部分的用于牢固附着至半导体芯片的背面的表面由树脂制成。
Information query
IPC分类:
