晶片检测方法及设备
摘要:
本发明公开了一种晶片检测方法及设备,其中晶片检测方法包括如下步骤:转盘在接收到控制器发送的转动至预设目标位置的命令信号后,启动转动;控制器检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置对应时,发送检测命令信号至传感器;传感器接收到检测命令信号后,检测到转盘放置晶片位置的状态与传感器中记录状态相同时,控制转盘放置晶片位置转动至预设目标位置。其通过增加在晶片进入工艺腔室之前的检测功能,有效地避免了无片情况下进行工艺所导致的能源浪费与工艺腔室污染的问题。
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