发明公开
- 专利标题: 晶片检测方法及设备
- 专利标题(英): Wafer detection method and device
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申请号: CN201310752625.9申请日: 2013-12-31
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公开(公告)号: CN104752253A公开(公告)日: 2015-07-01
- 发明人: 韩盼盼
- 申请人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 陈振
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明公开了一种晶片检测方法及设备,其中晶片检测方法包括如下步骤:转盘在接收到控制器发送的转动至预设目标位置的命令信号后,启动转动;控制器检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置对应时,发送检测命令信号至传感器;传感器接收到检测命令信号后,检测到转盘放置晶片位置的状态与传感器中记录状态相同时,控制转盘放置晶片位置转动至预设目标位置。其通过增加在晶片进入工艺腔室之前的检测功能,有效地避免了无片情况下进行工艺所导致的能源浪费与工艺腔室污染的问题。
公开/授权文献
- CN104752253B 晶片检测方法及设备 公开/授权日:2018-03-09
IPC分类: