发明授权
- 专利标题： 半导体装置
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申请号： CN201310750904.1申请日： 2013-12-31
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公开(公告)号： CN104752380B公开(公告)日： 2018-10-09
- 发明人: 邱进添 , S.阿帕德亚裕拉 , 邰恩勇 , 黄大成 , Y.张
- 申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区江川东路388号
- 专利权人： 晟碟信息科技(上海)有限公司,晟碟半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人： 晟碟信息科技(上海)有限公司,晟碟半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区江川东路388号
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 邱军
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/50 ; H01L23/12
摘要：
本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
公开/授权文献
- CN104752380A 半导体装置 公开/授权日：2015-07-01
IPC分类:
