公开(公告)号：CN109216292B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201710517107.7

申请日：2017-06-29

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 马世能 ,  邱进添 ,  廖致钦 ,  白晔 ,  张亚舟 ,  白彦文 ,  刘扬名

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/528 ,  H01L21/56

摘要： 一种半导体装置，包含控制开关，该控制开关使能半导体裸芯的堆叠体中的半导体裸芯来发送或接收信号，同时将裸芯堆叠体中的其余的裸芯电隔离。通过将裸芯堆叠体中未使能的半导体裸芯电隔离，来降低或避免寄生针脚电容。

公开(公告)号：CN108206169B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201611187727.0

申请日：2016-12-20

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 严俊荣 ,  陈治强 ,  陈昌恩 ,  吴明霞 ,  莫金理 ,  S.巴贾思

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L25/065

摘要： 公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。

公开(公告)号：CN107994011B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201610949420.3

申请日：2016-10-26

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 邱进添 ,  邰恩勇 ,  钱开友 ,  廖致钦 ,  H.塔基亚 ,  G.辛格

IPC分类号： H01L25/065

摘要： 本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的侧壁；第一导电图案，形成在侧壁之上，并且从侧壁至少部分地间隔开，第一导电图案将多个第一裸芯的电接触电互连；至少一个第二部件；以及形成在第二部件的表面上的第二导电图案，第二导电图案固定并且电连接到第一导电图案。

公开(公告)号：CN106531638B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201510578162.8

申请日：2015-09-11

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 ,  晟碟半导体(上海)有限公司

发明人： 邱进添 ,  S.K.厄帕德海尤拉 ,  俞志明

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

摘要： 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。该半导体包括多个半导体裸芯，其堆叠为半导体裸芯一维块，以及沿一维块的边缘形成导电图案以将一维块中的半导体裸芯彼此电性耦合，及与外部电连接器电性耦合。在进一步的例子中，一维块可以安装至彼此以形成二维半导体块和三维半导体块。

公开(公告)号：CN105482726B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201410475972.6

申请日：2014-09-17

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 姬忠礼 ,  钱开友 ,  刘向阳 ,  刘泳良 ,  刘扬名 ,  张会容

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J163/10 ,  C09J133/00 ,  C09J171/00 ,  C08J9/10 ,  C08J9/08 ,  H01L21/683

摘要： 公开了一种切片胶带(200,300a,300b,400)和一种用于从切片胶带(200,300a,300b,400)剥离半导体裸芯(102’)的方法(500)。一种切片胶带(200,300a,300b,400)，包括：基底膜(202,302a,302b,402)；以及图案化的分层层(204,304a,304b,404)，布置在所述基底膜(202,302a,302b,402)的表面中。所述图案化的分层层(204304a,304b,404)具有在加热和光照射的至少一个之下降低的粘接强度。

公开(公告)号：CN104769714B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201380052412.3

申请日：2013-02-26

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： S.库马尔 ,  邱进添 ,  黄大成 ,  吕忠 ,  Z.纪

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49

摘要： 一种半导体器件，包括交替形成台阶的半导体裸芯堆叠以允许使用短引线键合体在半导体器件内提供大量半导体裸芯。

公开(公告)号：CN108695284A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710224640.4

申请日：2017-04-07

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 刘扬名 ,  邱进添 ,  姬忠礼 ,  董少鹏 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/488

摘要： 公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。

公开(公告)号：CN104752380B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201310750904.1

申请日：2013-12-31

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 ,  晟碟半导体(上海)有限公司

发明人： 邱进添 ,  S.阿帕德亚裕拉 ,  邰恩勇 ,  黄大成 ,  Y.张

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12

摘要： 本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。

公开(公告)号：CN108269792A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201810161266.2

申请日：2011-05-18

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 吕忠 ,  余芬 ,  邱进添 ,  俞志明 ,  肖富强

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49866 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48095

摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。

公开(公告)号：CN108206169A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611187727.0

申请日：2016-12-20

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 严俊荣 ,  陈治强 ,  陈昌恩 ,  吴明霞 ,  莫金理 ,  S.巴贾思

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L25/065

摘要： 公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。