本发明涉及一种用于发光元件的含荧光体树脂片材。本发明的课题在于获得一种具有优异的加工性、良好的耐光性、良好的耐热性以及用作发光元件时的芯片间的发光偏差小、亮度高的含荧光体树脂片材。其解决方法如下：一种含荧光体树脂片材，包含荧光体、树脂和平均粒径为10～200nm的金属氧化物粒子(I)，相对于100质量份的所述树脂，所述荧光体的含量为250～1000质量份，优选地，进一步包含平均粒径为300～1000nm的金属氧化物粒子(II)，此外，作为其他方式，优选包含聚硅氧烷微粒。