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公开(公告)号：CN1836021A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023640.9
申请日：2004-06-23
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/00 , B32B15/08
摘要： 本发明涉及一种半导体装置用粘结剂组合物，其包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂，其环氧树脂的一部分或全部具有从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：(a)二聚酸改性环氧树脂，(b)环氧当量为2×103～6×103的含磷环氧树脂。该粘结剂组合物不损伤粘结剂的韧性，在高温环境下也具有良好的弯曲特性，钎焊耐热性、粘结性、阻燃性、电气特性优良。该粘结剂组合物可适用于覆盖层薄膜、及粘结剂片材以及覆铜聚酰亚胺薄膜。
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公开(公告)号：CN1119683C
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN95190977.0
申请日：1995-09-13
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： G02B6/0288 , G02B6/02038
摘要： 本文公开了一种具有如下优点的宽频带光纤：具有适合通信用的宽频带；使用对接式连接器在足够的对接压力下敛缝对接时能防止光纤破裂和产生缺陷；能减小对接损耗，提高轴对准精度，降低连接损耗；而且与125μm直径的现有石英GI型光纤容易耦合，与现有石英GI型光纤互换性好。本发明的宽频带光纤是由带有折射率分布的石英玻璃构成的纤芯、该纤芯外侧密接设置的石英玻璃构成的包层以及该包层外侧密接设置的聚合物涂敷层构成的折射率分布型光纤。所述聚合物涂敷层的特征是由肖氏硬度大于D55的紫外线硬化聚合物构成，且其厚度大于5μm。在其外侧密接设置1次及2次涂敷层而构成光纤芯线，在该光纤芯线外侧设置聚合物套层而构成光纤缆芯。
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公开(公告)号：CN105637660A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056890.6
申请日：2014-10-31
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： B32B27/18 , B32B9/00 , B32B15/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L33/0041 , H01L33/50 , H01L2224/16225
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。
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公开(公告)号：CN1136352A
公开(公告)日：1996-11-20
申请号：CN95190977.0
申请日：1995-09-13
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： G02B6/44
CPC分类号： G02B6/0288 , G02B6/02038
摘要： 本文公开了一种具有如下优点的宽频带光纤：具有适合通信用的宽频带；使用对接式连接器在足够的对接压力下敛缝对接时能防止光纤破裂和产生缺陷；能减小对接损耗，提高轴对准精度，降低连接损耗；而且与125μm直径的现有石英GI型光纤容易耦合，与现有石英GI型光纤互换性好。本发明的宽频带光纤是由带有折射率分布的石英玻璃构成的纤芯、该纤芯外侧密接设置的石英玻璃构成的包层以及该包层外侧密接设置的聚合物涂敷层构成的折射率分布型光纤。所述聚合物涂敷层的特征是由肖氏硬度大于D55的紫外线硬化聚合物构成，且其厚度大于5μm。在其外侧密接设置1次及2次涂敷层而构成光纤芯线，在该光纤芯线外侧设置聚合物套层而构成光纤缆芯。
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公开(公告)号：CN105637660B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201480056890.6
申请日：2014-10-31
申请人： 东丽株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。
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公开(公告)号：CN104756265A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055458.0
申请日：2013-10-24
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/02 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H05B33/10 , H05B33/20 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于发光元件的含荧光体树脂片材。本发明的课题在于获得一种具有优异的加工性、良好的耐光性、良好的耐热性以及用作发光元件时的芯片间的发光偏差小、亮度高的含荧光体树脂片材。其解决方法如下：一种含荧光体树脂片材，包含荧光体、树脂和平均粒径为10～200nm的金属氧化物粒子(I)，相对于100质量份的所述树脂，所述荧光体的含量为250～1000质量份，优选地，进一步包含平均粒径为300～1000nm的金属氧化物粒子(II)，此外，作为其他方式，优选包含聚硅氧烷微粒。
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公开(公告)号：CN104756265B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201380055458.0
申请日：2013-10-24
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/02 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于发光元件的含荧光体树脂片材。本发明的课题在于获得一种具有优异的加工性、良好的耐光性、良好的耐热性以及用作发光元件时的芯片间的发光偏差小、亮度高的含荧光体树脂片材。其解决方法如下：一种含荧光体树脂片材，包含荧光体、树脂和平均粒径为10～200nm的金属氧化物粒子(I)，相对于100质量份的所述树脂，所述荧光体的含量为250～1000质量份，优选地，进一步包含平均粒径为300～1000nm的金属氧化物粒子(II)，此外，作为其他方式，优选包含聚硅氧烷微粒。
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