- 专利标题: 一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺
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申请号: CN201510209152.7申请日: 2015-04-28
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公开(公告)号: CN104759756B公开(公告)日: 2017-05-10
- 发明人: 樊宇 , 江利 , 刘阳 , 魏婷 , 田文腾 , 张现虎 , 郭跃 , 曹刚 , 李沛智
- 申请人: 中国矿业大学
- 申请人地址: 江苏省徐州市铜山区大学路中国矿业大学科研院
- 专利权人: 中国矿业大学
- 当前专利权人: 中国矿业大学
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市铜山区大学路中国矿业大学科研院
- 代理机构: 南京瑞弘专利商标事务所
- 代理商 杨晓玲
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/14 ; B23K26/60
摘要:
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺,包括以下步骤:A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。优点:(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题,取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统,简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程,降低了成本。
公开/授权文献
- CN104759756A 一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺 公开/授权日:2015-07-08
IPC分类: