本发明公开了晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。该临时键合胶包含用于产生粘合作用的基础树脂，基础树脂为在强酸作用下可解聚成低分子化合物和/或线性低聚物，由此使得键合胶形成的粘合层采用酸液充分浸渍下发生明显的解聚合反应，即体型聚合物的结构被破坏，生成的低分子化合物或线性低聚物使得粘合层失效，达到提高解键合效率。另外，高聚物的分解温度在270℃以上，使得粘合层的热稳定性高。此外，所发明的键合胶抗腐蚀性优良，制备成本较为经济。