发明授权
CN104861633B 具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料及其制备方法
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申请号： CN201510162070.1申请日： 2015-04-08
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公开(公告)号： CN104861633B公开(公告)日： 2017-09-01
- 发明人: 代坤 , 曹晓瀚 , 蓝艳 , 李勇 , 赵帅翔 , 郑国强 , 刘春太
- 申请人： 郑州大学
- 申请人地址： 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- 专利权人： 郑州大学
- 当前专利权人： 郑州大学
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- 代理机构： 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理商 刘文娟; 柯海军
- 主分类号： C08L75/04
- IPC分类号： C08L75/04 ; C08L63/00 ; C08K9/04 ; C08K7/24 ; C08J9/28
摘要：
本发明属于导电高分子材料领域，具体涉及一种具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料。本发明提供一种导电高分子复合材料，其原料及其配比为：热塑性弹性体材料︰热固性树脂︰固化剂︰导电粒子＝1～5重量份︰1～4重量份︰0.1～2重量份︰0.01～1重量份；所述导电高分子复合材料具有树枝状的泡孔结构。本发明所得导电高分子材料具有树枝状泡孔结构，其电学性能提高且稳定，逾渗值低。
公开/授权文献
- CN104861633A 具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料及其制备方法 公开/授权日：2015-08-26
