公开(公告)号：CN104861633B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201510162070.1

申请日：2015-04-08

申请人： 郑州大学

发明人： 代坤 ,  曹晓瀚 ,  蓝艳 ,  李勇 ,  赵帅翔 ,  郑国强 ,  刘春太

IPC分类号： C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C08K7/24 ,  C08J9/28

摘要： 本发明属于导电高分子材料领域，具体涉及一种具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料。本发明提供一种导电高分子复合材料，其原料及其配比为：热塑性弹性体材料︰热固性树脂︰固化剂︰导电粒子＝1～5重量份︰1～4重量份︰0.1～2重量份︰0.01～1重量份；所述导电高分子复合材料具有树枝状的泡孔结构。本发明所得导电高分子材料具有树枝状泡孔结构，其电学性能提高且稳定，逾渗值低。

公开(公告)号：CN104861633A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510162070.1

申请日：2015-04-08

申请人： 郑州大学

发明人： 代坤 ,  曹晓瀚 ,  蓝艳 ,  李勇 ,  赵帅翔 ,  郑国强 ,  刘春太 ,  申长雨

IPC分类号： C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C08K7/24 ,  C08J9/28

摘要： 本发明属于导电高分子材料领域，具体涉及一种具有树枝状泡孔结构的导电高分子复合材料。本发明提供一种导电高分子复合材料，其原料及其配比为：热塑性弹性体材料︰热固性树脂︰固化剂︰导电粒子＝1～5重量份︰1～4重量份︰0.1～2重量份︰0.01～1重量份；所述导电高分子复合材料具有树枝状的泡孔结构。本发明所得导电高分子材料具有树枝状泡孔结构，其电学性能提高且稳定，逾渗值低。