Invention Publication
CN104916665A 半导体装置
审中-实审
- Patent Title: 半导体装置
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR DEVICE
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Application No.: CN201410449207.7Application Date: 2014-09-04
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Publication No.: CN104916665APublication Date: 2015-09-16
- Inventor: 小林仁
- Applicant: 株式会社东芝
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王成坤; 胡建新
- Priority: 2014-052181 2014.03.14 JP
- Main IPC: H01L29/40
- IPC: H01L29/40 ; H01L29/78

Abstract:
根据一个实施方式,半导体装置具备:半导体层;设置于所述半导体层上的栅极电极;绝缘膜;源极电极;漏极电极。所述源极电极以及所述漏极电极设置在所述绝缘膜中的与所述栅极电极分离的位置,且一端与所述半导体层接触,另一端在所述第二面侧露出。还具备设置在所述栅极电极上以及所述绝缘膜上的第一场板电极、设置在所述绝缘膜上并位于所述第一场板电极与所述漏极电极之间的第二场板电极。并且,所述第一场板电极与所述半导体层之间的所述绝缘膜的厚度,比所述第二场板电极与所述半导体层之间的所述绝缘膜的厚度薄。
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IPC分类: