本发明公开了一种高电压泄流保护封装材料的制备方法，包括以下步骤：将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的溶液放置到容器内，加热反应生成氧化物结晶体，所述氧化物结晶体经研磨后加入到有机电介质溶液中，然后搅拌所述有机电介质溶液使氧化物结晶体均匀分散到有机电介质溶液的上表面，并在所述有机电介质溶液的上表面形成悬浮液体，取出所述悬浮液体，得高电压泄流保护封装材料。本发明制备的高电压泄流保护封装材料具有优良的粘接性和柔韧特性，并且具有低电压为电绝缘体、高电压为电导体的特性。